더 얇아진다는 고급형 맥미니

지난주 블룸버그 통신이 애플이 실리콘 칩을 탑재한 고급형 맥미니를 개발중이라고 보도한 가운데 IT 팁스터 존프로서가 지난25일 고급형 맥 미니 렌더링을 공개했다고 한다.

존 프로서와 콘센트 디자이어 이안 젤보가 함께 작업해 공개한 렌더링에 따르면 새로운 맥미니는 기존 맥미니와 비슷한 다지인을 갖추고 있지만 더슬림해진 디자인을 갖추고있다고한다.

그는 새로운 맥미니가 기존 알루미늄 케이스 위에 유리처럼 투명한 특수 아크릴 합성 수지인 플렉시 글라스 소재가 쓰이게 될것으로 전망하고 있다.

그는 애플이 새로 출시한 24인치 아이맥과 유사한 투톤 컬러 옵션을 맥미니에도 도입 하는것을 테스트하고 있가소 들었다고 밝혔다.

애플은 작년 11월 새로운 M1 실리콘 칩 탑재 맥미니를 선보이며 동시에 기존 인텔 기반 맥미니 라인업도 유지했다. 블룸버그 통신은 애플이 새로운 고급형 맥미니 출시 계획을 폐기할수도 있다고 전망한 바가 있지만 결국 인텔 칩 기반 맥 미니들도 애플 실리콘 칩 기반 모델로 대체될 것이라고 해달 매체는 전했다.

존프로서는 애플이 올여름 개최되는 WWDC2021 행사에서 고급형 맥미니와 새로운 맥북 프로 모델을 공개할것이라고 전망하고있다.